东方证券【赢家日报】0830

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权重崩跌 深指反弹
财富管理
2024年08月30日 07:20 安徽
  赢家观点

上一交易日，三大股指全天震荡分化，沪综指调整跌0.5%，深成指涨0.94%，创业板指涨0.65%，北证50指数涨0.44%。板块方面，光伏设备、折叠屏、人形机器人、牙科医疗等板块涨幅居前，银行、房屋检测、高速公路、免税等板块跌幅居前。两市成交额6072亿元，北交所成交28亿元。

      早盘以代码“601”打头的大盘蓝筹股全线崩跌，近期颇具争议的银行板块持续走低，红利ETF明显破位；但全市场个股表现却比前段时间好许多，早盘上涨个股近4000只，跌停个股也仅2家，而涨停达到了46只；大盘蓝筹股全线走弱，预示市场风格上的变化，市场对于大盘蓝筹股杀跌带来的资金溢出效应充满期待，可以预计大盘蓝筹股杀跌能激发中小盘个股整体做多情绪。客观来说当前的A股并不是估值不够便宜，而是需要增强信心，不过需要一定的时间酝酿。从热点板块来看，继智能眼镜、柔性屏后，智能戒指又引发关注，源于苹果公司获得了一项智能戒指专利，探索智能戒指在追踪佩戴者健康生理数据之外，还能进一步联动苹果生态中的其它产品；此外围绕华为产业链炒作也层出不穷。展望四季度，随着新一代人工智能带来的产业升级、经济社会深入智能化转型等机遇，新质生产力方向值得重点关注。

图片  财经资讯


    （1）、昨日央行于公开市场业务一级交易商买入4000亿元特别国债，这属于央行针对此前定向发行的特别国债续发的例行操作，无需过度解读。不过，考虑到央行官网公开市场业务栏目增设“公开市场国债买卖业务公告”，此种操作有望在短期内开展，市场认为这也意味着未来央行国债买卖会有较高的市场透明度。
    （2）、8月29日，华为发布2024年上半年经营业绩，整体经营稳健，结果符合预期。上半年，华为实现销售收入4175亿人民币，同比增长34.3%，净利润率13.2%。照此推算，华为2024年上半年净利润为551.1亿元，同比增长超18%，首次突破500亿大关。
图片  东方研究

       电子行业深度报道：



        集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益



        人工智能推动高速铜缆行业需求高增。随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。根据中国信息通信研究院的数据，预计从2023年起的未来五年内，全球年均算力规模将以超过50%的速度增长。作为计算能力的核心载体，数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩展。基于这一趋势，铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，预计将在数据中心短距离连接中的市场份额有所提升，从而推动行业发展。



       铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素。随着大型数据中心和边缘计算的发展，对铜的需求持续增长。尽管光纤因其长距离通信能力而广泛应用，铜缆凭借高性价比、低功耗和高可靠性，在短距离传输中占据了重要地位，尤其是在高性能AI算力集群的构建中，DAC铜缆的低成本和低能耗优势尤为显著。DAC方案不仅实现了高达100Gbps的数据传输速率，同时也缓解了短距离传输的限制。此外，DAC铜缆的高平均无故障时间（MTBF）确保了数据中心关键任务的连续性。根据LightCounting的预测，未来五年内，高速线缆市场将实现翻倍增长，DAC销售额将以25%的年均复合增长率迅速提升。



        NVL72服务器为铜连接市场打开增长空间。作为全球加速计算领域的领导者，英伟达已被视为AI行业的风向标。在2024年，英伟达发布了备受瞩目的Blackwell架构，基于这一架构推出的新品引起了市场的广泛关注。其中，NVL72服务器作为新型AI服务器，采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米。新技术的引入使得NVL72服务器成为高性能、低能耗设备的典范。随着英伟达新品的发布及国内外数据中心集成方案的不断发展，预计未来铜互联市场将迎来显著的增量需求。



        国内铜连接厂商崛起，未来市场前景看好。国内各厂商已具备AI算力所需高速铜缆及其上游零部件批量化生产能力：1）沃尔核材是高速通信线缆龙头企业，子公司乐庭智联深耕电线行业，具备较强的研发能力和生产能力，已开发224G高速通信线样品，1.6T高速通信线打样进行中；2）鼎通科技专注通讯连接器，是安费诺、莫仕的重要供应商，112G产品已量产，224G产品也已小批量试产，东莞厂稼动率相对饱和，56G及以上高速背板连接器扩产中；3）华丰科技掌握连接器核心技术，成功研发112G、224G高速背板连接器，高速线模组已开始批量生产交付；4）精达股份专注特种电磁线30余年，公司产品镀银线为高频高速线信号传输载体，客户包括安费诺、乐庭、Molex、立讯精密、兆龙互联、新亚电子等。



         投资建议

       铜连接方案因其在短距离通信中的优势，被广泛应用于数据中心。随着英伟达Blackwell架构的推出，厂商对铜连接技术的重视程度提升，预计铜互联市场份额将扩大，并带动上下游产业链的增长。

      风险提示：技术发展和技术落地不及预期；下游市场需求不及预期；原材料成本上涨风险；市场竞争加剧风险；供应链稳定性风险；地缘政治风险。


投资顾问：吴利辉  执业编号：S0860617050013

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