芯片“先进封装”再次被推上风口---关注兴森科技！

孤独之风 · 发表于 2023-11-22 13:39

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美国大手笔加码，芯片“先进封装”再次被推上风口。

据财联社11月21日报道，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。

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三金在望 · 发表于 2023-11-22 13:49

感觉公司好，股价不好