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发表于 2022-8-5 16:16
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688403汇成股份估值分析及打新申购建议
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造为核心,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力,公司的封装测试服务主要应用于LCD, AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机,智能穿戴,高清电视,笔记本电脑,平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部分。集成电路高端先进封装测试,属于消费电子上游封装企业,在显示驱动芯片封测细分领域全球排名第三,国内第一,行业地位突出,报告期内业绩爆发式增长,2021年实现扭亏为盈,有目前市场最热门芯片概念,发行价格不高,有炒作的预期,给予申购建议。 |
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