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2020年5月13日《缩量反复,半导体摩擦再起》
在沪指连续两冲关2900整数关口回落,市场呈现典型缩量,不足6000亿。若以这种意志来消耗上方的套牢盘,很明显其时间将远超一个月。市场最好的预期横盘,可从成交量反馈看,市场已进入最后的顶部构建中。昨天市场全面进入死叉中,代表着市场还有最后一次诱多,即缩量拉升,特别是拉升指标股,如券商、基建里的中国号、上证50等。
美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出信函,要求国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业(如中芯国际和华虹半导体等),不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。
在4月下旬,受美对华为制裁影响,华为将部分订单从台积电转移至中芯国际。而在近日,有媒体爆料华为在携手中芯国际正式量产了华为麒麟710A芯片,华为麒麟710A芯片采用14nm芯片工艺,主频高达2.0GHz,成为了目前最“纯”的国产手机芯片。原本已在香港上市的中芯国际,上周才宣布回归A股中的科创板。
在5月8日,中美关于第一阶段经贸协议再次通话,市场应声反弹而起。中美第一阶段的贸易协议,并没有任何关于以半导体为代表的高科技产业关税的调整。
当下孟晚舟引渡聆讯因为疫情而被推迟,其人身自由依旧受限。而这场关于半导体战役并没有落下帷幕,也是当前市场持续围绕以大基金为代表的半导体炒作的原因。
从技术形态上看,其与指数处于非同步,或者属于典型的逆势阶段,这也是存量资金博弈的对象。
大消费与科技的博弈,在缩量的背景下,其主要有两个原因。一是,大消费原本就是非周期性,特别是各上市的公司多是各行业的产业龙头,也是市场无热点时最好的防守点,毕竟消费不会因为经济下滑受影响;二是,以大基金为主的半导体概念,除了贸易战外,则是国家发展的战略需要,并且自去年的拉升,机构资金已介入较深,属于典型的控盘。即不需要增量资金,也可以自我抬拉,这也是与大消费股的同属性。
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