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创单季度新高!北方华创Q2净利最高增超50% 国产半导体设备或迎订单潮
原创半导体设备2024-07-11 20:11 星期四科创板日报 张真
①公司上半年净利润最高增64.51%。
②其表示,公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升;
③中信证券认为,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。
《科创板日报》7月11日讯 今日盘后,于早间备受关注的北方华创发布业绩预告,公司预计2024年上半年实现营业收入114.1亿元-131.4亿元,同比增长35.4%-55.93%;实现净利润25.7亿元-29.6亿元,同比增长42.84%-64.51%;实现扣非净利润24.4亿元-28.1亿元,同比增长51.64%-74.63%。
值得注意的是,此次北方华创第二季度实现净利润14.43亿元-18.33亿元,同比增长19.54%-51.83%,环比增长28.04%-62.64%,创下单季度新高。
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谈及业绩增长原因,北方华创表示:1)公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升;2)智能制造助力运营水平有效提升,成本费用率稳定下降。
其中提及的薄膜沉积和刻蚀,与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。近年来,人工智能迅猛发展,诸如HBM、CoWoS等2.5D/3D封装技术革新了芯片互联方式,成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。券商指出,晶体管结构从平面走向立体,芯片结构走向3D化,对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升”。
从主营业务来看,公司包括半导体、真空及锂电工艺装备在内的电子工艺装备占据营收大头。公司可为先进封装领域客户提供TSV制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案。其中,TSV技术作为先进互联方式,在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用。
中邮证券7月4日研报指出,随着2.5D和3D封装技术的应用,TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。
从股价来看,北方华创自今年初低点至今股价已增超40%。
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中信证券最新研报指出,2024年全球半导体设备市场规模持续提升,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长,预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。 |
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