证券时报网午评0619

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午评：沪指跌0.34%，半导体等板块走低，车路云概念持续活跃
来源：作者：吴永芳2024-06-19 11:39
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证券时报网讯，19日早盘，三大股指盘中震荡下探，创业板指跌超1%；北证50指数逆市拉升；场内近3300股飘绿。

截至午间收盘，沪指跌0.34%报3020.03点，深证成指跌0.85%，创业板指跌1.12%，北证50指数涨1.27%，两市合计成交4485亿元。

盘面上看，半导体、传媒、电力、券商、医药、汽车等板块走低，新型电池概念等下挫；石油、有色、酿酒、银行等板块上扬，车路云概念再度活跃，PEEK材料、新型城镇、飞行汽车概念等活跃。

国盛证券指出，近期市场持续缩量窄幅震荡，悲观预期已被逐步体现在当前价格中，而沪指周二基本调整至关键位置，技术层面存企稳迹象。伴随国内积极财政扩张以及稳地产政策的持续落地，基本面边际好转的确定性较高，只是预期和现实的博弈需要时间，耐心等待情绪触底，市场仍在区间震荡行情的主基调中，结构配置是关键。展望后市，市场核心关注点或在7月三中全会改革预期，而大概率延续偏积极定调等预期或刺激市场企稳反弹。中期看，随着稳增长政策的密集出台，经济修复进程有望加速，增量资金或重回抓反弹阶段，关注量能同步放大水平。同时注册制全面落地后，其优胜劣汰机制有助于市场风格会趋于“蓝筹化”，沪指的中级行情不会缺席只会越来越深入，当前建议保持价值略大于成长的均衡配置。操作上，在市场有效发力之前仍要控制好总体仓位轮动做多，“高股息”绩优央企和“AI”新质生产力有望成为市场反弹的主要推动力，关注部分消费电子、出口板块的反弹机会。

校对：杨立林



午评：创业板指跌1.12% 车路云概念持续活跃
来源：证券时报网2024-06-19 11:35
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证券时报e公司讯，今日早盘三大指数震荡走低，截至午间收盘，沪指跌0.34%，深证成指跌0.85%，创业板指跌1.12%。盘面上，车路云概念持续活跃，长江通信4连板，华铭智能、金溢科技、索菱股份3连板；PEEK材料概念、新型城镇概念、有色金属、石油等板块涨幅居前；BC电池概念、PCB概念、酒店餐饮、养殖业、家用电器等板块跌幅居前。两市约3200只个股下跌，半日成交额约4500亿元。

责任编辑： 任丽珺

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连续3个20%涨停！A股疯狂赛道，多家公司集体猛拉！
原创 证券时报 毛军 e公司 2024-06-19 12:20 广东
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今日早盘，A股微幅震荡调整，个股跌多涨少。
盘面上，PEEK材料、车路云、地下管网、数字货币等板块涨幅居前，酒店餐饮、BC电池、猪肉、电气设备等板块跌幅居前。
数字货币走强

数字货币概念早间走强，板块指数放量高开高走，盘中一度涨逾2%。

华铭智能开盘一字涨停，连续第3日20cm封板，股价创年内新高；雄帝科技仅用约15分钟也强势20%涨停，正元智慧、华扬联众等涨停或涨超10%。
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人民银行官宣，日前，由国际清算银行（香港）创新中心、泰国银行（泰国央行）、阿联酋中央银行、中国人民银行数字货币研究所和香港金融管理局联合建设的“货币桥”项目进入最小可行化产品（MVP）阶段。上述司法管辖区内的货币桥参与机构可结合实际按照相应程序有序开展真实交易。
人民银行表示，截至6月，货币桥项目的观察成员超过26个，包括亚洲基础设施投资银行、韩国银行、法国银行、马来西亚中央银行、国际货币基金组织等。货币桥项目也将欢迎更多货币当局、商业银行及企业实体的参与。
各商业银行纷纷积极参与。农业银行福建分行成功办理该行首笔货币桥跨境人民币汇款业务；建设银行重庆永川支行成功通过货币桥落地贸易项下首笔数币跨境结算交易。
除了商业银行，腾讯也公布了货币桥新进展。基于跨境业务场景，腾讯实现了货币桥项目最小化可行性产品阶段的试点验证，帮助提升跨境清算链路服务质效。
随着数字经济规模的持续扩张，数字货币越来越受各国银行重视。大西洋理事会数据显示，目前已有130多个国家和地区在探索数字货币。迄今为止，已有11个国家全面启动了CBDC（央行数字货币），其他国家正处于开发的后期阶段。
加密资产管理公司Bitwise声称，人工智能和加密货币的融合程度比人们想象的要大得多。到2030年，这两个行业将对全球国内生产总值(GDP)作出重大贡献，预计增加20万亿美元。
国元证券指出，数字人民币仍处于快速发展的早期阶段，可从硬件设备和软件系统两方面把握数字人民币投资机遇。仅在银行侧基础设施和系统改造方面，整个数字人民币改造有望带动合计1165亿元的投资规模，包括ATM改造市场507亿元、智能柜台机市场114亿元、POS改造市场192亿元、硬钱包市场339亿元、银行IT系统改造市场13亿元。
地下管网更新或提速

地下管网概念早间也放量高开高走，板块指数涨近2%。
测绘股份高开后秒速20%涨停，开盘不到1分钟的成交就超过昨日全天成交；华蓝集团同样放量20%涨停，设研院、新城市等涨幅居前。
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近日，广东省梅州市、广西来宾市、四川会理市等多地出现暴雨天气，导致较严重的内涝灾害。
中央气象台仍继续发布暴雨黄色预警，预计，6月19日8时至20日8时，苏皖南部、上海、浙江北部、江西北部、湖北东部、湖南东部和南部、贵州中部、广西北部、广东西北部等地部分地区有大到暴雨，其中，安徽南部、江西北部、广西东北部等地部分地区有大暴雨（100～140毫米）。上述部分地区伴有短时强降水（最大小时降雨量20～60毫米，局地可超过70毫米），局地有雷暴大风等强对流天气。
城市地下管网承担着信息传输、能源输送、污水排放等重要功能，是保障城市运行的“生命线”。日前，财政部网站发布2024年城市更新行动评审结果公示，首批拟支持15个城市实施城市更新行动。
资金支持方向将包括城市地下管网更新改造、城市污水管网全覆盖样板区建设、市政基础设施补短板、老旧片区更新改造等4个方面，重点支持城市基础设施更新改造，进一步完善城市功能、提升城市品质、改善人居环境，推动建立“好社区、好城区”，促进城市基础设施建设由“有没有”向“好不好”转变，着力解决好人民群众急难愁盼问题，助力城市高质量发展。
中央财政按区域对上述示范城市给予定额补助。其中，东部地区每个城市补助总额不超过8亿元，中部地区每个城市补助总额不超过10亿元，西部地区每个城市补助总额不超过12亿元，直辖市每个城市补助总额不超过12亿元。资金根据工作推进情况分年拨付到位。
天风证券表示，考虑到近期广东等区域进入雨季，2024年度易涝点改造工程逐步启动，预计会在水利投资方面陆续产生实物量，推动所有增发国债项目于今年6月底前开工建设，下一步将会同有关部门支持部分大中城市实施城市更新行动，开展地下管网更新改造，中央加杠杆的趋势有望延续，资金层面或对基建投资形成有力支撑。
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责编：彭勃
校对：王蔚

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产能吃紧，先进封装涨价，6.6万亿巨头频创历史新高！A股受益股曝光，机构资金加仓股揭秘
原创 陈见南 数据宝 2024-06-19 11:59 广东
数据是个宝

数据宝

炒股少烦恼



先进封装受益于AI产业大发展。



半导体产业链掀起涨价潮。近日，台积电计划涨价，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％—20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。



半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。多重利好下，近期半导体产业股票股价大幅上涨，龙头台积电股价频频创出历史新高。



台积电股价频创历史新高



半导体产业利好消息频出。6月18日，据界面新闻，针对市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息；台积电官方回应表示，美国商务部近日已核发“经认证终端用户”（Validated End-User, VEU）授权予台积电（南京）有限公司。



台积电公司评价称，此VEU授权维持了台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。分析人士指出，台积电南京厂获得美国商务部“无限期豁免”或将给半导体行业带来积极影响，不仅让台积电能够稳定地开展业务，也将为半导体供应链的稳定性提供一定的保障。



台积电股价也持续大涨，去年涨超42%，今年以来大涨逾74%，频频创出历史新高，最新市值超过6.6万亿元。



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先进封装开辟设备市场新前景



半导体产业链的涨价潮自5月开始就在逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。



业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。



而对于先进封装而言，其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。



西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前，半导体封测设备整体国产化率仍偏低，各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据，但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移，一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。



A股受益股曝光

主力加仓股揭秘



据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。



据证券时报· 数据宝统计，A股市场中，先进封装概念股有100多只。从机构关注度来看，中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份等均有20家以上机构评级，芯碁微装、深南电路、芯源微等均有10家以上机构评级。



5家及以上机构评级个股中，有31只机构一致预测今明两年净利增速均超20%，长电科技、寒武纪、精测电子、鼎龙股份等个股两年净利增速均超30%。



从资金流向来看，长电科技位居第一，6月以来机构资金净流入超2.5亿元；寒武纪机构资金净流入超1.47亿元，居第二位。





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责编：何予

校对：王蔚